ドライフィルム

DRY FILM PHOTORESIST

LONGLITE® Dry Film Photo Resistはネガ型水溶性ドライフィルムフォトレジストです。良好な解像力と密着力を有し、微細回路の酸エッチング、テンティング、銅めっきなどのプリント回路基板の様々な工程に使用できます。

プリント基板製造プロセスに使われる

画像転送。

抗ニッケル金めっきまたはアルカリエッチング工程

AF-5000。

外層回路、抗銅めっき

FF-9040S。

酸エッチング工程

FF-9100A。

直接撮像

DI-2200A。

透明導電膜エッチング工程

TP-2000、FC-3000R。

微細回路

T-4800。